Nuovi socket e nuovi dissipatori in arrivo …

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In base a quanto emerso nelle ultime ore, il futuro socket LGA 1700 dedicato alle CPU Alder Lake, che manderà in pensione l’attuale socket LGA 1200, avrà un’altezza inferiore di 1mm rispetto a quest’ultimo e anche una diversa disposizione dei fori consistent with il montaggio dei dissipatori.

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Indipendentemente dalle dimensioni del coldplate, di sicuro non ideali consistent with l. a. maggior parte delle soluzioni attualmente in commercio, saranno necessari nuove staffe e nuovi equipment di installazione, di sicuro forniti da aziende serie come Noctua, consistent with non dover ricorrere necessariamente all’acquisto di un nuovo sistema di raffreddamento advert aria o a liquido (anche se consigliabile).

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Alder Lake-S, infatti, avrà un design rettangolare di 37,5x45mm, probabilmente a causa della nuova architettura giant.LITTLE, che combina core “Golden Cove” più grandi e core “Gracemont” più piccoli consistent with offrire un’efficienza energetica notevolmente migliorata.

Probabile che Intel continuerà a offrire soluzioni di raffreddamento in package consistent with le CPU con un TDP sino a 65W, lasciando senza quelle con prestazioni più raise.

Sembra inoltre che, dopo aver collaborato con Cooler Grasp consistent with l. a. realizzazione del MasterLiquid ML360 Sub-0, Intel stia lavorando anche advert un sistema di raffreddamento proprietario basato su cella di Peltier.

In step with quanto concerne le CPU AMD serie 6000/7000 (nome in codice Raphael), basate su architettura Zen 4, al momento sappiamo solo che il socket AM5 destinato advert ospitarle non sarà più di tipo PGA, ma LGA 1718 e, quindi, potrebbe valere quanto detto consistent with Intel.